كوالكوم ، قارئ بصمات الأصابع الجديد بالموجات فوق الصوتية: أكبر وأسرع وأكثر كفاءة
عندما نتحدث عن كوالكوم نفكر دائمًا تقريبًا في معالجات الهواتف الذكية ولكن في الواقع تمتلك الشركة الأمريكية الكثير في كتالوجها. الشرائح التي تنتجها موجودة داخل سماعات الرأس ومكبرات الصوت التي تعمل بتقنية Bluetooth والعديد من المنتجات الأخرى. لكن الأمر لا يتعلق فقط بالمعالجات الدقيقة. في الواقع اليوم ، خلال CES 2021قدم له قارئ بصمة جديد بالموجات فوق الصوتية يسمى 3D Sonic Sensor Gen 2. دعنا نذهب لرؤية كل التفاصيل معًا.
يُطلق على قارئ بصمات الأصابع بالموجات فوق الصوتية الجديد من كوالكوم اسم 3D Sonic Sensor Gen 2: مزيد من الكفاءة والسرعة
بشكل عام ، تقدم التكنولوجيا واحدة مساحة سطح أكبر لجهاز الاستشعار ومعالجة أسرع لفتح الهواتف الذكية بشكل أسرع. دعونا نرى بعض الأرقام: المستشعر مستشعر Qualcomm 3D Sonic Gen 2 مقاس 8 × 8 مم مقارنة بسطح 4 × 9 مم لطراز الجيل الأول. هذا ال 77٪ سطح أكثر قابلية للاستخدام. ومع ذلك ، فهذه ليست بالضرورة مضلعة ، بل على العكس: أكبر سطح يسمح بدقة أكبر. ومع ذلك ، فكلما زادت المساحة التي يستخدمها الهاتف الذكي ، أصبحت البطارية والمكونات الأخرى أصغر. ولكن هنا أيضًا لا تقلق: يصل سمك المستشعر إلى 0.2 مم فقط
من خلال الجمع بين المستشعر الأكبر والمعالجة الأسرع ، تعد شركة Qualcomm بأن مسح بصمات الأصابع سيكون كذلك أسرع من 50٪. من الناحية التقنية ، يتيح لك مستشعر بصمة الإصبع الجديد بالموجات فوق الصوتية هذا التقاط ما يصل إلى 1.7 مرة من البيانات الحيوية.
كل شيء جميل ، ولكن متى سيتم دمجه في الهواتف الذكية الأولى؟ لم تذهب الشركة بعيدًا ولكن من المتوقع أن تكون الأجهزة الأولى التي تستخدم مستشعر فتح الجيل الجديد هي الرائد في الأشهر الأولى من عام 2021. ليس من الواضح ما إذا كان بالفعل ون بلس 9 وسيتم تجهيز مختلف السفن الرائدة التالية به. تم الإعلان للتو ولكن من المحتمل أن تكون الشركة قد قامت بالفعل بتوريد المواد إلى مصنعي المعدات الأصلية.
ومن الجدير بالذكر أن هذا هو ثالث مستشعر البصمة من الشركة الامريكية: قبله نجد في الحقيقة مستشعر صوتي ثلاثي الأبعاد e 3D سونيك ماكس (تم تقديم الأخير في عام 2019 مع Snapdragon 865).
