تم الكشف عن موعد عرض معالج MediaTek Dimensity 8300 الجديد
أعلنت شركة MediaTek، الشركة المصنعة لشرائح الهواتف الذكية المعروفة، اليوم عن تاريخ إطلاق معالجها الجديد MediaTek البعد 8300. إنها شريحة 5G تعد بتقديم أداء عالي واستهلاك منخفض للطاقة.
تم الكشف عن موعد إطلاق معالج MediaTek Dimensity 8300 الجديد
أبعاد ميديا تيك 8300 سيتم تقديمه في مؤتمر صحفي عبر الإنترنت الساعة 15:00 مساءً (بالتوقيت المحلي) يوم 21 نوفمبروذلك بحضور نخبة من أهم شركاء الشركة ومن بينهم شركة أوبو، فيفو، ريلمي إي XIAOMI. وتم تعريف المعالج على أنه "Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution"، في إشارة إلى الاسم الصيني لمدينة Shenzhen، حيث يقع المقر الرئيسي لشركة MediaTek.
وستكون شريحة MediaTek الجديدة خليفة لشريحة MediaTek Dimensity 8200، التي تم إطلاقها في ديسمبر الماضي وحظيت بمراجعات ممتازة من النقاد والمستهلكين. من المفترض أن تعمل الشريحة الجديدة على تحسين أداء الشريحة السابقة وقابلية تطويرها، وذلك بفضل التردد الأساسي الأعلى وإدارة الذاكرة بشكل أفضل.
وفقًا للمواصفات التي كشف عنها Revengus، وهو موظف سابق في MediaTek والذي شارك المعلومات على وسائل التواصل الاجتماعي، فإن MediaTek Dimensity 8300 سيكون له تكوين معماري يتكون من نواة Cortex X3 بتردد 2.8 جيجا هرتز، وثلاثة أنوية Cortex A715 بتردد 2.4 جيجا هرتز وأربعة أنوية Cortex A715 في 1.6 جيجا هرتز، ستدعم الشريحة أيضًا نواة Cortex A510 مع وحدة معالجة الرسوميات Mali G520 MC6 بتردد 850 ميجا هرتز.
سيحتوي Dimensity 8300 على مودم متكامل يدعم نطاقات الوصلة الصاعدة والوصلة الهابطة حتى 7.5 جيجابت في الثانية وما يصل إلى 3 جيجابت في الثانية على التوالي. ستكون الشريحة قادرة على دعم ما يصل إلى أربع كاميرات خلفية وما يصل إلى كاميرتين أماميتين بدقة قصوى تبلغ 108 ميجابكسل.
لم يتم الإعلان رسميًا عن "السعر" وتاريخ إطلاق MediaTek Dimensity 8300 من قبل الشركة. ومع ذلك، فمن المتوقع أن تكون الشريحة متاحة في السوق بحلول نهاية العام أو أوائل العام المقبل. وبالتالي سيثبت المعالج أنه أحد أقوى المعالجات وأكثرها كفاءة في سوق الهواتف الذكية من خلال اتصال 5G.
معروض على أمازون
