تقدم TSMC N4P ، وهو تحسين لأفضل عمليات تصنيع الرقائق
TSMC في وسط الإعصار بعد إعلانه من هم الجناة أزمة الرقائق. يجب أن يقال أن "خطأ"زيادة أسعار الهواتف الذكية جزء منه. ولكن بعد أن قال ذلك ، أعلن من قبل poco عملية إنتاج جديدة في منتصف الطريق بين 4 نانومتر و 3 نانومتر. ماذا يعني ذلك؟ إنه ببساطة أنه لم يكن من الممكن تحقيق عملية إنتاج 3 نانومتر بالكامل. دعنا نذهب لرؤية التفاصيل معا.
خطت TSMC نصف خطوة للأمام في دورة إنتاج المعالجات: لذلك فهي تقدم N4P ، في منتصف الطريق بين 4 نانومتر و 3 نانومتر. إليك ما يتغير
TSMC ، صانع الرقائق الرائد في العالم ، أعلن عقدة تكنولوجية جديدة. يسمى N4P ، وهو يمثل المستوى الثالث من تحسين في تقنية المعالجة 5 نانومتر (N5) ويظهر أداء أعلى وكفاءة في استخدام الطاقة.
بالمقارنة مع N5 ، فإن كثافة من الترانزستورات في N4P العقدة بنسبة 6٪. وفقًا لـ TSMC ، نتيجة لذلك ، ستعمل المعالجات الجديدة في11٪ أسرع مقارنةً بالرقائق المصنوعة باستخدام تقنية 5 نانومتر الأصلية وستتفوق في الأداء على سابقاتها من N4 بنسبة 6٪. من ناحية كفاءة إنرجيتيكا، وإدخال N4P la ستزيد بنسبة 22٪ مقارنة بتقنية N5.
وفقًا لـ TSMC ، فإن التوسع في حافظة التكنولوجيا الرائدة مع المستوى الجديد من تقنية المعالجة N5 سيوفر لعملاء الشركة المزيد من الخيارات أثناء تطوير منتجاتهم ، اعتمادًا على الغرض المقصود. وهذا بدوره سيسمح لمصنعي المعدات الأصلية "تعظيم استثماراتهم".
يوضح إصدار N4P التزام TSMC بالاستثمار في التحسين المستمر لتقنيات التصنيع. تم تصميم عملية التصنيع هذه لتبسيط ترحيل المنتجات إلى منصة 5 نانومتر ، والتي ستوفر لعملائنا ترقيات أسرع وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة لمنتجاتهم N5.
أما بالنسبة للإفراج عن أشباه الموصلات المصنوعة من التكنولوجيا ل 3 نانومتر, أعلن TSMC قبل بضعة أشهر أنه يعتزم تأجيل الإفراج عنهم في الوقت الحالي. أذكر أن الشرائح A16 ذو أعضاء آلية من المحتمل أن تستخدم Apple عقدة N4P بدلاً من عملية 3nm.
عبر | أخبار تايوان
