تم الإعلان رسميًا عن MediaTek Dimensity 7050: شريحة دخول مع APU 3.0
اليوم صانع الرقائق التايوانية ميديا تيك أصدرت جيلًا جديدًا من منصتها المحمولة البعد 7050.
تم الإعلان رسميًا عن MediaTek Dimensity 7050: شريحة دخول مع APU 3.0
الرقاقة الجديدة المُعلن عنها حديثًا مبنية على عملية التصنيع 6 نانومتر من TSMC. يتكون جزء وحدة المعالجة المركزية من نوى Cortex A78 كبيرة تعمل بتردد 2,6 جيجاهرتز وستة نوى صغيرة من نوع Cortex A55 تعمل بتردد 2,0 جيجاهرتز. مثل GPU لدينا Mali-G68 MC4، هناك دعم لذاكرة الوصول العشوائي LPDDR5 / 4x وذاكرة التخزين الداخلية UFS 3.1 / 2.1.
ليس هذا فقط تم تجهيز Dimension 7050 أيضًا بوحدة APU 3.0. بفضل قوة الحوسبة AI لـ APU 3.0 ، يدعم Dimensity 7050 أنماط التعرف على اليد مثل الاستشعار والتتبع والهيكل العظمي والإيماءات والتحقق.
في الوقت نفسه ، يدعم أيضًا الحساب في الوقت الفعلي لتتبع إيماءات الذكاء الاصطناعي ثلاثية الأبعاد ، بما في ذلك اكتشاف الإيماءات البشرية في الفضاء ، والمفاصل المتعددة ودرجات الحرية اليدوية ، والموضع والدوران ، وتنفيذ العرض في الوقت الفعلي.
تم الإبلاغ عن أنه سيتم إطلاق Dimension 7050 مع السلسلة عالم 11 الذي سيصدر رسميًا في 10 مايو. وفقًا للموضع النموذجي لسلسلة Realme ، سيبلغ سعر السلسلة 11 حوالي 1000 يوان ، أي حوالي 130 يورو بسعر الصرف.
نتذكر أن MediaTek أعلنت سابقًا أنها ستقدم رسميًا جيلًا جديدًا من منصة 5G الرائدة ، و البعد 9200+ في 10 مايو.
سواء كانت GeekBench أو AnTuTu ، فإن هذه الشريحة الرئيسية لديها أعلى الدرجات ، مما يعني أيضًا أن Dimension 9200+ سيصبح ملك الأداء للهواتف الذكية التي تعمل بنظام Android.
وفقًا للتسريبات السابقة ، من المتوقع أن يتبنى جهاز MediaTek 9200+ عملية تصنيع TSMC 4 نانومتر مع جزء وحدة المعالجة المركزية الذي يتكون من نواة واحدة Cortex X3 ، وثلاثة أنوية Cortex A715 كبيرة وأربعة نوى Cortex A510 صغيرة ، والتي يكون ترددها الأساسي كبيرًا للغاية. 3,35 جيجاهرتز والنواة الكبيرة لها تردد 3,0 جيجاهرتز.أما بالنسبة للرسومات ، فإن وحدة معالجة الرسومات هي Immortalis-G715 MC11.
معروض على أمازون
